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顯微分析

背景介紹

顯微分析是用光學顯微鏡和電子顯微鏡等高端分析設備觀察金屬內部的組成相及組織組成物的類型以及它們的相對量、大小、形態和分布等特征。材料的性能取決于內部的組織狀態，而組織又取決于化學成分及加工工藝，熱處理是改變組織的重要工藝手段，因此顯微分析是材料及熱處理質量檢驗與控制的重要手段。顯微分析涉及到許多樣品類型，包括冶金和地質樣本，電子材料，陶瓷和各種表面污染物的微觀分析。

顯微分析設備

掃描電子顯微鏡(SEM)，X射線能量色散譜儀(EDS)，X射線波長色散譜儀(WDS)，激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM)，原子力

顯微鏡(AFM)，俄歇電子能譜儀(AES)，X射線光電子能譜儀(XPS)，相移干涉儀(PSI)，掃描探針顯

微鏡(SPM)，光學顯微鏡(OM)

主要分析項目

    表面微觀形貌分析

    表面污染物分析

    微區成分分析

    相結構分析

    織構分析

    金相組織分析

    鍍層厚度測試

    三維尺寸測量