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 背景介紹

顯微分析是用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡等高端分析設(shè)備觀察金屬內(nèi)部的組成相及組織組成物的類型以及它們的相對量、大小、形態(tài)和分布等特征。材料的性能取決于內(nèi)部的組織狀態(tài)，而組織又取決于化學(xué)成分及加工工藝，熱處理是改變組織的重要工藝手段，因此顯微分析是材料及熱處理質(zhì)量檢驗與控制的重要手段。顯微分析涉及到許多樣品類型，包括冶金和地質(zhì)樣本，電子材料，陶瓷和各種表面污染物的微觀分析。

顯微分析設(shè)備

掃描電子顯微鏡(SEM)，X射線能量色散譜儀(EDS)，X射線波長色散譜儀(WDS)，激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM)，原子力

顯微鏡(AFM)，俄歇電子能譜儀(AES)，X射線光電子能譜儀(XPS)，透射電子顯微鏡(TEM)，相移干涉儀(PSI)，掃描探針顯

微鏡(SPM)，光學(xué)顯微鏡(OM)

主要分析項目

    表面微觀形貌分析

    表面污染物分析

    微區(qū)成分分析

    相結(jié)構(gòu)分析

    織構(gòu)分析

    金相組織分析

    鍍層厚度測試

    三維尺寸測量